一种LED封装用苯基乙烯基硅树脂及其制备方法

授权公布号：CN103360603B

有效

申请

2013-06-21

申请公布

2013-10-23

授权

2015-12-23

预估到期

2033-06-21

申请号	CN201310250058.7
申请日	2013-06-21
申请公布号	CN103360603A
申请公布日	2013-10-23
授权公布号	CN103360603B
授权公告日	2015-12-23
分类号	C08G77/44;C08G77/20;H01L33/56
分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
申请人名称	深圳市森日有机硅材料股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道年丰社区四方埔村1号I栋、C栋厂房

专利法律状态

2016-05-18 专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):C08G77/44；变更事项:专利权人；变更前:深圳市森日有机硅材料有限公司；变更后:深圳市森日有机硅材料股份有限公司；变更事项:地址；变更前:518000 广东省深圳市南山区蛇口海月花园8栋303；变更后:518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道年丰社区四方埔村1号I栋、C栋厂房

2015-12-23 授权

状态信息

授权

2013-11-20 实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):C08G77/44；申请日:20130621

2013-10-23 公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及高分子材料技术领域，提供一种LED封装用苯基乙烯基硅树脂，其包括内核和交联在内核外的柔性链段，其中内核为苯基烷氧基硅烷聚合物，柔性链段为乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、乙烯基封端的聚甲基苯基硅氧烷和乙烯基封端的聚二甲基二苯基硅氧烷中的至少一种。以及提供上述LED封装用苯基乙烯基硅树脂的制备方法，方法工艺条件温和、简单易行、原料来源广泛，重复性好，所制得的苯基乙烯基硅树脂固化后的产品拉伸强度、硬度等力学性能更佳。