一种白光发光二极管封装结构及其封装方法

授权公布号：CN101684933B

一种白光发光二极管封装结构及其封装方法

有效

申请

2008-09-28

申请公布

2010-03-31

授权

1970-01-01

预估到期

2028-09-28

申请号	CN200810216360.X
申请日	2008-09-28
申请公布号	CN101684933A
申请公布日	2010-03-31
授权公布号	CN101684933B
分类号	F21V19/00;F21V9/10;H01L33/00;F21Y101/02N
分类	基本电气元件;
申请人名称	红蝶科技（深圳）有限公司
申请人地址	广东省深圳市坪山新区翠景路35号1号厂房6层东面

专利法律状态

2013-08-28 发明专利权授予

状态信息

授权

2013-07-24 著录事项变更

状态信息

著录事项变更；IPC(主分类):H01L 33/00；变更事项:申请人；变更前:红蝶科技(深圳)有限公司；变更后:红蝶科技(深圳)有限公司；变更事项:地址；变更前:518055 广东省深圳市南山区北环路第五工业区风云科技大楼301之二；变更后:518118 广东省深圳市坪山新区翠景路35号1号厂房6层东面

2011-08-10 实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):F21V 19/00；申请日:20080928

2010-03-31 发明专利申请公布

状态信息

公布

摘要

一种白光发光二极管封装结构，主要包括基板，设置于所述基板上的面发光元件，以及并行设置于所述基板上的至少两种不同配比的荧光粉混合胶。本发明的白光发光二极管封装结构，通过并行设置于基板的至少两种不同配比的荧光粉混合胶，使荧光粉均匀的包覆面发光元件，发出均匀的白光，且，使用者可以按照需要灵活配置荧光粉混合胶中荧光粉的比例以及不同配比的荧光粉混合胶的涂覆位置，结构简单，使用灵活，适于实用。另外，还提供一种白光发光二极管封装方法。