授权公布号:CN218690213U
一种超微粉碎振动磨设备
有效
申请
2022-10-26
申请公布
1970-01-01
授权
2023-03-24
预估到期
2032-10-26
| 申请号 | CN202222817475.2 |
| 申请日 | 2022-10-26 |
| 授权公布号 | CN218690213U |
| 授权公告日 | 2023-03-24 |
| 分类号 | B02C19/16 |
| 分类 | 破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理; |
| 申请人名称 | 杭州博可生物科技股份有限公司 |
| 申请人地址 | 浙江省杭州市西湖区转塘街道河山街176号 |
专利法律状态
2023-03-24
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了研磨技术领域的一种超微粉碎振动磨设备,包括底板,底板的顶部固定有四个减震气囊,四个减震气囊均匀设置于底板顶部的四个角,四个减震气囊的顶部共同固定有两个支撑侧板,两个支撑侧板呈平行设置,两个支撑侧板的顶部共同固定有料筒,料筒的内壁固定有衬板,料筒的内壁均匀转动连接有四个振动研磨棒,通过电机带动振动研磨棒配合衬板对料筒内的物料进行振动研磨作业,因振动研磨棒设置有四个,在进行振动研磨时,除了振动研磨棒与衬板配合对物料进行研磨作业时,振动研磨棒相互之间也相互配合对物料进行振动研磨作业,从而提高物料研磨粉碎作业的精细度。


