授权公布号:CN107244070B
一种基于导电油墨的力传感器芯片及其3D打印制作方法
有效
申请
2017-05-18
申请公布
2017-10-13
授权
2019-06-11
预估到期
2037-05-18
| 申请号 | CN201710353159.5 |
| 申请日 | 2017-05-18 |
| 申请公布号 | CN107244070A |
| 申请公布日 | 2017-10-13 |
| 授权公布号 | CN107244070B |
| 授权公告日 | 2019-06-11 |
| 分类号 | B29C64/135;B33Y10/00;B41J2/01;B41J3/407;G01G3/14 |
| 分类 | 塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工; |
| 申请人名称 | 西安万威机械制造股份有限公司 |
| 申请人地址 | 陕西省西安市高新区丈八五路二号现代企业中心东区工业厂房1栋1层10101室 |
专利法律状态
2020-10-27
专利申请权、专利权的转移
状态信息
专利权的转移;IPC(主分类):B29C64/135;登记生效日:20201009;变更事项:专利权人;变更前:西安交通大学;变更后:西安万威机械制造股份有限公司;变更事项:地址;变更前:710049 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号;变更后:710000 陕西省西安市高新区丈八五路二号现代企业中心东区工业厂房1栋1层10101室
2019-06-11
授权
状态信息
授权
2017-11-10
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):B29C64/135;申请日:20170518
2017-10-13
公布
状态信息
公布
摘要
一种基于导电油墨的力传感器芯片及其3D打印制作方法,力传感器芯片包括带有悬臂梁的树脂框架结构,在悬臂梁末端制作的银导线与电极以及跨接在银导线与电极上的压阻材料薄膜;制作方法采用3D打印工艺,将银导线与电极、压阻材料薄膜直接制作在树脂框架结构之上,实现了三维复合结构传感器的一体化制造,避免了用胶粘贴所带来的定位误差与检测灵敏度的降低,具有加工成本低、加工周期短、制作简便、材料选择多样化等优点。


