一种基于3D打印技术的柔性压力传感器芯片及其制作方法

授权公布号：CN108515694B

有效

申请

2018-04-18

申请公布

2018-09-11

授权

2020-07-24

预估到期

2038-04-18

申请号	CN201810349909.6
申请日	2018-04-18
申请公布号	CN108515694A
申请公布日	2018-09-11
授权公布号	CN108515694B
授权公告日	2020-07-24
分类号	B29C64/129
分类	塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工;
申请人名称	西安万威机械制造股份有限公司
申请人地址	陕西省西安市高新区丈八五路二号现代企业中心东区工业厂房1栋1层10101室

专利法律状态

2020-10-27 专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):B29C 64/129；专利号:ZL2018103499096；登记生效日:20201009；变更事项:专利权人；变更前权利人:西安交通大学；变更后权利人:西安万威机械制造股份有限公司；变更事项:地址；变更前权利人:710049 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号；变更后权利人:710000 陕西省西安市高新区丈八五路二号现代企业中心东区工业厂房1栋1层10101室

2020-07-24 授权

状态信息

授权

2018-10-09 实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):B29C 64/129；专利申请号:2018103499096；申请日:20180418

2018-09-11 发明专利申请公布

状态信息

公布

摘要

一种基于3D打印技术的柔性压力传感器芯片及其制作方法，芯片包括柔性上极板，柔性上极板和均匀分布微型金字塔阵列的柔性下极板相接触，在柔性上、下极板接触表面制作柔性薄膜电极，柔性上、下极板上的柔性薄膜电极分别通过导线与外部电路相连接；制作方法先3D打印柔性上、下极板，清洗；然后采用导电胶将导线紧密的黏附在柔性上、下极板上，固化；再将柔性上、下极板氧等离子体处理，浸润一层PEDOT:PSS溶液，烘烤完成柔性薄膜电极的制作；最后使用聚酰亚胺绝缘胶带将柔性上、下极板粘贴在一起，同时封闭柔性上、下极板侧面间隙；本发明具有加工成本低、加工周期短、制作简便、材料选择多样化、结构一体化等优点。