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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN217452273U
一种用于锥孔分段数控加工的刀具族
有效
申请
2022-05-19
申请公布
1970-01-01
授权
2022-09-20
预估到期
2032-05-19
申请号 CN202221223897.0
申请日 2022-05-19
授权公布号 CN217452273U
授权公告日 2022-09-20
分类号 B23B51/00;B23D77/12
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 西安万威机械制造股份有限公司
申请人地址 陕西省西安市高新区丈八五路二号现代企业中心东区工业厂房1栋1层10101室

专利法律状态

2022-09-20 授权
状态信息
授权

摘要

本实用新型提出一种用于锥孔分段数控加工的刀具族,包括用于钻定位孔的定心钻、用于啄钻直孔的合金钻头、若干用于粗扩锥孔的台阶扩孔刀和若干用于精铰锥孔的锥度铰刀;降低了加工过程的切削力,避免了加工过程中的震刀甚至断刀,解决深长型小直径小锥度锥孔轴向分段加工时存在接刀痕,导致锥孔表面质量不达标等问题。