本实用新型公开一种3D打印平台，包括由上至下依次设置的基板、加热层、隔热保温层和基座，基板为均匀密布有粘附通孔的多孔金属板，粘附通孔贯穿基板，加热层用于对基板进行加热，隔热保温层用于保证热量往基板传导以及防止热量过多的往基座传导。本实用新型的3D打印平台的基板为多孔结构，可以针对性的设计支撑层与不同的孔洞中粘附，从而调节打印材料与基板的粘结强度，不需要再涂抹一层固定模型的胶水，既做到可以防止打印翘曲变形，又可以较轻松的将模型与打印平台分离。