本发明涉及一种ESD防护封装结构及其制造方法，所述封装结构包括第一封装体和第二封装体，所述第一封装体堆叠设置于第二封装体上；所述第一封装体包括第一重布线层，所述第一重布线层背面贴装有第一散热金属片，所述第一重布线层内设置有第一散热金属柱，所述第一散热金属柱下端与第一散热金属片相连接；所述第二封装体包括第二重布线层，所述第二重布线层背面贴装有第二散热金属片，所述第二重布线层内设置有第二散热金属柱，所述第二散热金属柱下端与第二散热金属片相连接。本发明将重布线层、散热金属片和LC电路集成到一个叠层封装结构中，减薄了封装厚度，解决了ESD电与热的问题，减小了芯片设计的难度。