本发明揭示了一种电磁屏蔽封装结构及封装方法，电磁屏蔽封装结构的封装方法包括：提供铜原材质的基础板材，经过两次光阻膜作业后形成过渡层，过渡层中包括连接功能引脚至外侧壁的导电连筋，之后贴装芯片进行一次包封，并在其后蚀刻掉连接功能引脚至外侧壁的导电连筋，再对蚀刻部位进行二次包封，在切割形成单体后，通过塑封料阻隔功能引脚与外侧壁连接，仅保留接地引脚与外侧壁通过导电连筋连接；如此，在溅镀金属保护层后，仅使得导电连筋与屏蔽罩导通，形成电磁屏蔽封装结构。本发明提升封装体的性能、节约制造成本及使用成本。