无毛刺镀膜器件制备方法及镀膜贴合结构、器件拾取结构

授权公布号：CN114622164B

有效

申请

2022-03-10

申请公布

2022-06-14

授权

2023-10-20

预估到期

2042-03-10

申请号	CN202210231809.X
申请日	2022-03-10
申请公布号	CN114622164A
申请公布日	2022-06-14
授权公布号	CN114622164B
授权公告日	2023-10-20
分类号	C23C14/22;C23C14/50;H01L21/683
分类	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号

专利法律状态

2023-10-20 授权

状态信息

授权

2022-07-01 实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):C23C14/22；申请日:20220310

2022-06-14 公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种无毛刺镀膜器件制备方法及镀膜贴合结构、器件拾取结构，包括：提供镀膜器件；将镀膜器件的电路板面与胶带的胶层表面进行贴合，得到包括镀膜器件和胶带的镀膜贴合结构，其中，电路板面与胶带的胶层表面贴合时，所述镀膜器件的侧壁外侧的所述胶层表面形成有凹陷处；在镀膜贴合结构上形成镀膜层，分离后得到镀膜层无毛刺的镀膜器件。本发明在胶带表面形成相应的凹陷处，使得在镀膜贴合结构上形成镀膜层后，镀膜器件的侧壁上的镀膜层和凹陷处胶带表面的镀膜层的接触夹角由原来的90°直角变成大于90°小于180°的钝角，在进行分离时沿镀膜层表面纵向拉伸断裂，最终得到断裂截面无毛刺的镀膜器件。