授权公布号:CN115527957B
空腔封装结构及封装方法
有效
申请
2022-11-29
申请公布
2022-12-27
授权
2023-03-24
预估到期
2042-11-29
| 申请号 | CN202211505260.5 |
| 申请日 | 2022-11-29 |
| 申请公布号 | CN115527957A |
| 申请公布日 | 2022-12-27 |
| 授权公布号 | CN115527957B |
| 授权公告日 | 2023-03-24 |
| 分类号 | H01L23/31;H01L23/10;H01L23/495;H01L21/50;H01L21/56 |
| 分类 | 基本电气元件; |
| 申请人名称 | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 申请人地址 | 江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号 |
专利法律状态
2023-03-24
授权
状态信息
授权
2022-12-27
公布
状态信息
公布
摘要
本发明提供一种空腔封装结构及封装方法,空腔封装结构包括:封装框架,所述封装框架包括基岛和围设于所述基岛外围的引脚,所述引脚一侧设有突伸的挡墙;上盖,所述上盖与所述挡墙固定连接,所述上盖和所述封装框架共同界定出一空腔;以及塑封层,至少部分所述塑封层塑封所述挡墙至所述封装框架一侧;其中,所述塑封层的顶面用于形成切割特征。在塑封层上形成便于识别的切割特征,于切割制程中,沿上述预设的切割特征切割,能够有效改善切割制程的切割准确度,提高切割效率,以及提升产品良率。


