本发明涉及一种BGA溅镀工艺方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一治具，所述治具包括固定平台，所述固定平台四周设置有活动平台，在治具表面贴上胶膜并将单颗产品吸取放置在该治具的固定平台上；步骤二、固定平台四周的活动平台向上翻转升起，让活动平台的最外端与产品侧壁接触；步骤三、在产品外露的其余五个面上溅镀金属层，活动平台保护产品侧壁下端和底部锡球不被溅镀；步骤四、完成溅镀后，四周活动平台下落恢复至原位；步骤五、使用吸嘴将产品取下完成溅镀。本发明四周活动平台能够升起与产品侧面粘接，从而保护BGA或其他带球产品的底部不被溅镀，简化了BGA产品溅镀的工艺流程，提高了整体封装效率。