本发明提供一种封装方法及封装结构，所述封装方法包括：将上盖安装于封装框架一侧；热固化第一胶体，所述第一胶体固化并连接所述上盖和所述封装框架，使得所述上盖和所述封装框架之间形成空腔；以及热固化第二胶体，所述第二胶体自所述空腔内部进入与所述空腔连通的气孔中，由内向外密封所述气孔，形成密闭的空腔；其中，所述气孔设置于所述封装框架或所述上盖一侧。