本发明提供一种用于QFN封装件镀膜的临时载板和QFN封装件镀膜方法，临时载板在镀膜工艺中临时承载QFN封装件，所述临时载板包括底板和覆盖在所述底板上的柔性胶层，所述底板上设有至少一个贯穿所述底板的避让腔，用于在镀膜时配合所述QFN封装件的接地引脚焊盘，所述底板于所述避让腔之外的部分用于承载所述QFN封装件主体部分及其功能引脚焊盘。通过使用形成有避让腔的临时载板以及柔性胶层，只需通过一次压合及镀膜操作即可在QFN封装件上镀覆形成与接地引脚焊盘电性连接的电磁屏蔽层，无需额外的预先和镀后处理，工艺流程简单，且电磁屏蔽镀层屏蔽效果优良，可靠性高。