本发明公开了一种PCB的散热与防焊接偏移的封装结构及其设计方法，该方法包括：设计时，在PCB板上放置元件封装后；选择顶层布线层，在元件封装的焊盘上，放置多个间隔排布的圆形焊盘，并标记为塞孔加工；选择顶层阻焊层，在多个间隔排布的圆形焊盘上放置多个间隔排布的隔离阻焊区，每个隔离阻焊区与圆形焊盘的中心重合并大于圆形焊盘。本发明基于提升SMD散热能力和杜绝焊接偏移两大问题，从设计源头出发，将此类SMD焊盘制作成元器件封装，同时进行散热开孔+阻焊隔离的方式，有效地实现了散热和防焊接偏移作用。