一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备工艺

授权公布号：CN102618208B

有效

申请

2011-01-28

申请公布

2012-08-01

授权

2014-01-29

预估到期

2031-01-28

申请号	CN201110031612.3
申请日	2011-01-28
申请公布号	CN102618208A
申请公布日	2012-08-01
授权公布号	CN102618208B
授权公告日	2014-01-29
分类号	C09J183/06;C09J11/04;C09J11/06;C09K3/10
分类	染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用;
申请人名称	深圳市百丽春粘胶实业有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区福永镇和平村和盛工业区第一栋第一层

专利法律状态

2014-01-29 授权

状态信息

授权

2012-09-26 实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):C09J 183/06申请日:20110128

2012-08-01 公布

状态信息

公布

摘要

本发明属于一种新型有机硅电子灌封材料技术领域，具体的说，涉及一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶，尤其具有高导热、阻燃与绝缘于一体的电子灌封胶。本发明产品由A组分及B组分按质量比8～14∶1的配比制成；其中所述的A组分配比为：α、ω-二羟基聚二有机基硅氧烷50～100份；α、ω-烷氧基聚二甲基硅氧烷??0～200份；补强填料?????????????????????2～300份；导热填料?????????????????????0～500；无卤阻燃剂???????????????????20～300份；铂或铂络合物?????????????????0～50份；其中所述B组分配比为：端烷氧基聚二甲基硅氧烷??50～100份；硅烷交联剂：????????????50～100份；硅烷偶联剂：????????????1～50份；本发明具有一下优点：安全环保、阻燃和导热性能高、生产效率高等优点。