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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN211162698U
筒体封头组对机
有效
申请
2019-10-28
申请公布
1970-01-01
授权
2020-08-04
预估到期
2029-10-28
申请号 CN201921823322.0
申请日 2019-10-28
授权公布号 CN211162698U
授权公告日 2020-08-04
分类号 B23K37/053;B23K37/04
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 成都焊研威达科技股份有限公司
申请人地址 四川省成都市青白江区华金大道一段388号

专利法律状态

2020-08-04 授权
状态信息
授权

摘要

本实用新型公开了筒体封头组对机,包括旋转大盘和设于底座上的旋转式变位机以及滚轮架;所述旋转大盘设于所述旋转式变位机上,该旋转大盘用于夹紧封头,所述滚轮架用于支撑筒体,且所述筒体可在所述滚轮架上滚动,所述旋转式变位机在底座上朝向所述筒体一侧移动,当所述封头和所述筒体顶紧后,旋转大盘同时夹紧封头和筒体,通过所述旋转变位机的旋转对封头与筒体进行点焊。本实用新型可广泛应用于单封头与筒体或双封头与筒体的组对,大大提高了工件的组对质量、减少了组对时间、减轻了工人的劳动强度,该设备能全天24小时不间断运行。