授权公布号:CN211162698U
筒体封头组对机
有效
申请
2019-10-28
申请公布
1970-01-01
授权
2020-08-04
预估到期
2029-10-28
| 申请号 | CN201921823322.0 |
| 申请日 | 2019-10-28 |
| 授权公布号 | CN211162698U |
| 授权公告日 | 2020-08-04 |
| 分类号 | B23K37/053;B23K37/04 |
| 分类 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工; |
| 申请人名称 | 成都焊研威达科技股份有限公司 |
| 申请人地址 | 四川省成都市青白江区华金大道一段388号 |
专利法律状态
2020-08-04
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了筒体封头组对机,包括旋转大盘和设于底座上的旋转式变位机以及滚轮架;所述旋转大盘设于所述旋转式变位机上,该旋转大盘用于夹紧封头,所述滚轮架用于支撑筒体,且所述筒体可在所述滚轮架上滚动,所述旋转式变位机在底座上朝向所述筒体一侧移动,当所述封头和所述筒体顶紧后,旋转大盘同时夹紧封头和筒体,通过所述旋转变位机的旋转对封头与筒体进行点焊。本实用新型可广泛应用于单封头与筒体或双封头与筒体的组对,大大提高了工件的组对质量、减少了组对时间、减轻了工人的劳动强度,该设备能全天24小时不间断运行。


