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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN219465299U
一种应用于筒体组对装夹机构
有效
申请
2023-03-22
申请公布
1970-01-01
授权
2023-08-04
预估到期
2033-03-22
申请号 CN202320576063.6
申请日 2023-03-22
授权公布号 CN219465299U
授权公告日 2023-08-04
分类号 B23K37/053;B23K101/04N
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 成都焊研威达科技股份有限公司
申请人地址 四川省成都市青白江区华金大道一段388号

专利法律状态

2023-08-04 授权
状态信息
授权

摘要

本实用新型公开了一种应用于筒体组对装夹机构,包括:第一工作盘;第一伺服支撑定位机构,所述第一伺服支撑定位机构连接在第一工作盘上;滑动伸缩部件,所述滑动伸缩部件设置在伺服支撑定位机构上;第一内涨盘单元,固定在滑动伸缩部件上,用于将被焊接的两节筒体内涨撑圆;气缸支撑机构,所述气缸支撑机构固定在第一内涨盘单元上,用于对筒体预支撑定位。本申请提供的装夹机构,主要用于完成筒节组对,筒体内涨机构采用全圆周整体内涨圆方式,将筒体涨成圆形保证后续焊接,并与悬臂焊机配合完成环缝满焊;组对焊接完成后运输的一体化操作。可以减少操作人员,同时操作难度大大降低,确保操作的准确性和操作质量,提高了车间利用率与生产效率。