本申请公开了一种颗粒挤压均匀加工装置，包括传送机构、挤压机构、颗粒均匀机构与颗粒筒；其中，所述传送机构包括筒体、开设于所述筒体顶端一侧的进料口与传送组件；所述挤压机构包括挤压件、筛网；所述挤压件设置于所述传送组件的下游，所述挤压件与所述筛网相配合完成颗粒挤压；所述颗粒均匀机构设置于所述挤压机构的下游，所述颗粒均匀机构包括往复传送板，所述往复传送板上设置有多个漏孔，所述颗粒筒设置于所述漏孔的正下方。通过颗粒挤压均匀加工装置，能够使得颗粒变得结实并且使得颗粒的大小更加均匀。