本发明公开金属基PCB大电流SSPC布线结构，包含有，汇流条；功率MOS管；金属基PCB板，其布置于所述汇流条的上方，所述金属基PCB板具有底部金属基层、中间电路层及顶部绝缘层，所述底部金属基层与所述汇流条相面接触，所述顶部绝缘层上形成有栅极焊盘、漏极焊盘及源极焊盘；第一过孔，其被置于所述栅极焊盘与所述中间电路层间；以及，第二过孔，其被置于所述漏极焊盘与所述底部金属基层间；所述顶部绝缘层上形成有功率输出线，所述源极焊盘与所述功率输出线相电连接。本发明的有益效果在于：采用基于金属基的PCB设计，用金属基作为热量的传导途径，同时也作为功率的传导途径，既有效地解决大电流的功率耗散问题。