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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN114068704B
半导体结构及其形成方法
有效
申请
2020-07-31
申请公布
2022-02-18
授权
2024-03-22
预估到期
2040-07-31
申请号 CN202010760746.8
申请日 2020-07-31
申请公布号 CN114068704A
申请公布日 2022-02-18
授权公布号 CN114068704B
授权公告日 2024-03-22
分类号 H01L29/78;H01L21/336
分类 基本电气元件;
申请人名称 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请人地址 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张江路18号

专利法律状态

2024-03-22 授权
状态信息
授权
2022-03-08 实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):H01L29/78;申请日:20200731
2022-02-18 公布
状态信息
公布

摘要

一种半导体结构及其形成方法,形成方法包括:提供基底,包括第一器件区,基底包括衬底以及分立于衬底上的鳍部;在鳍部露出的衬底上形成隔离结构;在隔离结构上形成横跨鳍部的伪栅结构,包括位于鳍部的顶面和侧壁的栅氧化层、以及位于栅氧化层上的伪栅层;在伪栅结构侧部的隔离结构上形成层间介质层;去除伪栅层,形成栅极开口;在第一器件区的栅极开口下方的隔离结构上形成覆盖层,覆盖层的顶面低于鳍部的顶面;去除覆盖层露出的栅氧化层,以及沿覆盖层和栅氧化层的界面处,去除被覆盖层覆盖的栅氧化层;去除覆盖层。本发明实施例有利于降低隔离结构受损的几率,进而提高隔离结构的顶面高度一致性和平坦度。