授权公布号:CN114068704B
半导体结构及其形成方法
有效
申请
2020-07-31
申请公布
2022-02-18
授权
2024-03-22
预估到期
2040-07-31
| 申请号 | CN202010760746.8 |
| 申请日 | 2020-07-31 |
| 申请公布号 | CN114068704A |
| 申请公布日 | 2022-02-18 |
| 授权公布号 | CN114068704B |
| 授权公告日 | 2024-03-22 |
| 分类号 | H01L29/78;H01L21/336 |
| 分类 | 基本电气元件; |
| 申请人名称 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 申请人地址 | 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张江路18号 |
专利法律状态
2024-03-22
授权
状态信息
授权
2022-03-08
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):H01L29/78;申请日:20200731
2022-02-18
公布
状态信息
公布
摘要
一种半导体结构及其形成方法,形成方法包括:提供基底,包括第一器件区,基底包括衬底以及分立于衬底上的鳍部;在鳍部露出的衬底上形成隔离结构;在隔离结构上形成横跨鳍部的伪栅结构,包括位于鳍部的顶面和侧壁的栅氧化层、以及位于栅氧化层上的伪栅层;在伪栅结构侧部的隔离结构上形成层间介质层;去除伪栅层,形成栅极开口;在第一器件区的栅极开口下方的隔离结构上形成覆盖层,覆盖层的顶面低于鳍部的顶面;去除覆盖层露出的栅氧化层,以及沿覆盖层和栅氧化层的界面处,去除被覆盖层覆盖的栅氧化层;去除覆盖层。本发明实施例有利于降低隔离结构受损的几率,进而提高隔离结构的顶面高度一致性和平坦度。


