本公开提供一种芯片组件，该芯片组件包括电路板和封装在所述电路板上的至少一个芯片，其中，所述芯片组件还包括加强环，所述加强环环绕所述电路板设置，所述加强环包括多个加强侧壁和多个限位部，多个所述加强侧壁依次相连围成框状，且所述加强侧壁与所述电路板的侧面贴合，每个所述加强侧壁上都设置有所述限位部，且所述限位部从设置该限位部的加强侧壁上朝向所述电路板的中部延伸。