本实用新型公开了一种可控硅性能的检测电路，包括发光模块、第一光耦电路模块和第二光耦电路模块，第一光耦电路模块和第二光耦电路模块并联连接，发光模块具有零线连接端和火线连接端，第一光耦电路模块和第二光耦电路模块与发光模块分别与发光模块的零线连接端、火线连接端连接，发光模块的零线连接端、火线连接端分别与可控硅驱动电路的输出端连接，发光模块选择为钨丝灯或者钨丝卤素灯。本实用新型通过采用钨丝灯作为负载，能够做到波形提取与分析，并具有热地隔离，安全可靠的特性。