本实用新型属于无线通讯技术领域，具体涉及一种天线振子组件结构，包括振子本体与馈电体，所述馈电体的外侧设置有馈电体线路板，所述振子本体内部开设有与馈电体线路板相互适配的第一卡置凹槽，所述馈电体通过馈电体线路板插接于第一卡置凹槽的内部，所述振子本体内部靠近振子本体中间的位置处开设有第二卡置凹槽，所述第二卡置凹槽的位置与第一卡置凹槽相对应。本实用新型在装配时能够将馈电体直接插接于振子本体内部的凹槽内，从而完成振子本体与馈电体之间的装配，简化振子本体与馈电体装配时所需的零件与结构，使装配更加简单，简化振子本体与馈电体装配的步骤，从而提升装配的效率。