本发明提供一种主板保护结构及其装配方法，涉及通信技术领域。该主板保护结构，安装于主板上，主板包括上设置有至少一个元器件，包括：穹顶形状的外壳，外壳的边缘与主板的第一表面固定连接，所述外壳与主板之间形成有真空的容置空间；其中，至少一个元器件位于容置空间内；设置于容置空间内的至少一组导热金属柱；其中，每组导热柱包括一第一导热金属柱和一第二导热金属柱；第一导热金属柱的第一端与外壳的内壁连接，第一导热金属柱的第二端与第二导热金属柱的第一端连接，第二导热金属柱的第二端与至少一个元器件中的第一元器件连接。本发明的方案，解决了现有技术中主板的三防保护效果不好及散热实现过程复杂的问题。