授权公布号:CN215755293U
一种用于药丸生产的导料机构
有效
申请
2021-07-07
申请公布
1970-01-01
授权
2022-02-08
预估到期
2031-07-07
| 申请号 | CN202121534645.5 |
| 申请日 | 2021-07-07 |
| 授权公布号 | CN215755293U |
| 授权公告日 | 2022-02-08 |
| 分类号 | B65G65/32;B65G65/40 |
| 分类 | 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料; |
| 申请人名称 | 华佗国药股份有限公司 |
| 申请人地址 | 安徽省亳州市谯城区利辛路23号、谯城经开区华佗大道1号 |
专利法律状态
2022-02-08
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于药丸生产的导料机构,包括底座设置在底座上的多组支柱,所述多组支柱之间设置有堆料槽,所述多组支柱之间设置有滑动安装机构,所述滑动安装机构包括滑道、电动滑轨、接料槽、把手、挤压口和导料口,所述多组支柱之间设置有两组滑道,所述两组滑道之间滑动安装有两组接料槽,所述堆料槽开设有多组导料口,所述接料槽上开设有多组挤压口,所述两组滑道之间设置有两组电动滑轨,所述底座上设置有升降式导料机构,所述升降式导料机构包括两组同步伸缩杆和挤压块。本实用新型中,首先,设有滑动安装机构,省时省力,从而提高了药丸加工的工作效率,其次,设有刮板,降低了原料消耗,从而提高了药丸成品率。


