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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN215755293U
一种用于药丸生产的导料机构
有效
申请
2021-07-07
申请公布
1970-01-01
授权
2022-02-08
预估到期
2031-07-07
申请号 CN202121534645.5
申请日 2021-07-07
授权公布号 CN215755293U
授权公告日 2022-02-08
分类号 B65G65/32;B65G65/40
分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称 华佗国药股份有限公司
申请人地址 安徽省亳州市谯城区利辛路23号、谯城经开区华佗大道1号

专利法律状态

2022-02-08 授权
状态信息
授权

摘要

本实用新型公开了一种用于药丸生产的导料机构,包括底座设置在底座上的多组支柱,所述多组支柱之间设置有堆料槽,所述多组支柱之间设置有滑动安装机构,所述滑动安装机构包括滑道、电动滑轨、接料槽、把手、挤压口和导料口,所述多组支柱之间设置有两组滑道,所述两组滑道之间滑动安装有两组接料槽,所述堆料槽开设有多组导料口,所述接料槽上开设有多组挤压口,所述两组滑道之间设置有两组电动滑轨,所述底座上设置有升降式导料机构,所述升降式导料机构包括两组同步伸缩杆和挤压块。本实用新型中,首先,设有滑动安装机构,省时省力,从而提高了药丸加工的工作效率,其次,设有刮板,降低了原料消耗,从而提高了药丸成品率。