授权公布号:CN208385283U
新型防水硅胶按键结构
有效
申请
2018-07-05
申请公布
1970-01-01
授权
2019-01-15
预估到期
2028-07-05
| 申请号 | CN201821056505.X |
| 申请日 | 2018-07-05 |
| 授权公布号 | CN208385283U |
| 授权公告日 | 2019-01-15 |
| 分类号 | H01H13/86 |
| 分类 | 基本电气元件; |
| 申请人名称 | 北京众达精电科技有限公司 |
| 申请人地址 | 北京市丰台区西四环南路101号6层6019室 |
专利法律状态
2019-01-15
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型防水硅胶按键结构,其包括主机体、按键电路板、按键帽、硅胶按键和按键压板,首先将按键帽设置于主机体的帽孔上,其次将硅胶按键设置硅胶凹位内,然后将按键压板设置在硅胶按键上面,并位于压板安装位内,接着通过螺丝依次穿过按键压板的装配孔,并拧入所述主机体的内螺纹孔锁紧,通过按键压板将硅胶按键紧紧按压固定在主机体上,有效利用按键压板的强度和硅胶按键的可压缩性,使硅胶按键紧密贴附于主机体上,从而达到按键部分的防水要求;最后再将按键电路板盖合在按键压板并通过螺丝固定在主机体上,该结构不仅安装简单,易于实现,而且配合紧密、牢固,防水效果好,可适用于比较恶劣环境下工作。


