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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN208387170U
新型无风扇导管散热结构
有效
申请
2018-07-05
申请公布
1970-01-01
授权
2019-01-15
预估到期
2028-07-05
申请号 CN201821056568.5
申请日 2018-07-05
授权公布号 CN208387170U
授权公告日 2019-01-15
分类号 H05K7/20
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 北京众达精电科技有限公司
申请人地址 北京市丰台区西四环南路101号6层6019室

专利法律状态

2019-01-15 授权
状态信息
授权

摘要

本实用新型公开了一种新型无风扇导管散热结构,其包括铝挤散热基体、下导热铜块、上导热铝块和导热管,所述导热管弯折形成第一直行部和第二直行部,所述上导热铝块与下导热铜块相扣合,且该上导热铝块与下导热铜块之间设有与所述第二直行部相适配的安装孔;将导热管的第一直行部设置在铝挤散热基体的安装凹槽内以及将导热管的第二直行部设置在上导热铝块与下导热铜块之间的安装孔内,配合紧密、牢固,有效利用铜材导热快、铝材散热快的特性,使得两种材质相辅相成相互弥补自身缺陷,大大提升散热效率,而且第一直行部呈扁平状,进而增大导热管与铝挤散热基体的接触面,进一步提升散热效率,散热效果好,另外整体结构简单、紧凑,易于实现和安装。