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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN110193862B
一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置及方法
有效
申请
2019-05-09
申请公布
2019-09-03
授权
2021-03-26
预估到期
2039-05-09
申请号 CN201910383162.0
申请日 2019-05-09
申请公布号 CN110193862A
申请公布日 2019-09-03
授权公布号 CN110193862B
授权公告日 2021-03-26
分类号 B26F1/24;B26D7/26;B26D7/02;B26D7/08
分类 手动切割工具;切割;切断;
申请人名称 浙江展邦电子科技有限公司
申请人地址 浙江省温州市瓯海区郭溪街道下屿工业区富泉路75号

专利法律状态

2021-07-16 专利权质押合同登记的生效、变更及注销
状态信息
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类):B26F1/24登记号:Y2021980005254登记生效日:20210628出质人:浙江展邦电子科技有限公司质权人:中国民生银行股份有限公司温州分行发明名称:一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置及方法授权公告日:20210326
2021-03-26 授权
状态信息
授权
2019-09-27 实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效IPC(主分类):B26F 1/24
2019-09-03 公布
状态信息
公布

摘要

本发明公开了一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置,包括底座以及底座上端面四个拐角处均焊接有竖杆,所述竖杆上端面贴合有顶板,所述顶板与底座之间设置有中板,所述第二卡槽与滑杆转动连接。本发明中,由于采用了竖杆上端面焊接的T形卡块与环形槽之间的滑动连接,实现了对于顶板的转动调节,方便对于打孔针的位置调节,方便对位打孔,又由于采用了卡块与中板之间的滑动连接,实现了将四个卡块保持同一水平平面,避免卡块偏斜引起打孔偏斜,同时由于采用了第一压缩弹簧对于卡环与底座之间的弹性连接,实现了对于中板的缓冲,同时使得中板上下运动时难以偏斜,使得打孔更加精准。