本实用新型涉及电路板技术领域，提供了一种高导热的陶瓷基复合印制电路板，包括电路基板，电路基板包括上陶瓷基体和下陶瓷基体；上陶瓷基体的上表面通过第一高导热硅胶片连接有第一阻燃覆铜箔酚醛纸；上陶瓷基体的下表面粘贴有第一导热层；下陶瓷基体的下表面通过第二高导热硅胶片连接有第二阻燃覆铜箔酚醛纸；下陶瓷基体的上表面粘贴有第二导热层；第一导热层和第二导热层之间设有导热连接件；本实用新型主要适用于双面PCB板，提高其散热性能。