本实用新型提供了一种降低镀锡厚度锡面保护处理装置，包括底板，底板的顶部设有镀锡槽，底板的上方设有顶板，顶板与底板之间连接有支柱，顶板的下方设有升降板，顶板上设有用于驱动升降板升降的第一驱动机构；升降板的下方设有安装框，安装框内设有若干沿横向间隔布置的可转动的夹紧机构，使用时可将电路板沿竖转轴的圆周方向放置若干个，电路板的一端与上夹紧圆盘相抵，电路板的另一端与下夹紧圆盘相抵，再利用弹簧的弹力作用于上夹紧圆盘，实现对电路板的夹紧，与现有技术相比，本实用新型大大增加了单次能够夹持的电路板的数量，便于批量镀锡，提高生产效率。