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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN112737461B
伺服位置平滑方法、装置、电子设备及存储介质
有效
申请
2020-12-01
申请公布
2021-04-30
授权
2023-04-14
预估到期
2040-12-01
申请号 CN202011378385.7
申请日 2020-12-01
申请公布号 CN112737461A
申请公布日 2021-04-30
授权公布号 CN112737461B
授权公告日 2023-04-14
分类号 H02P23/14
分类 发电、变电或配电;
申请人名称 深圳众为兴技术股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市南山区艺园路马家龙田厦产业园(原27栋-29栋)5-001室

专利法律状态

2023-04-14 授权
状态信息
授权
2021-04-30 公布
状态信息
公布

摘要

本发明公开了一种伺服位置平滑方法、装置、电子设备及存储介质,涉及伺服控制技术领域,其中伺服位置平滑方法包括:提取当前插补周期对应的当前插补参数,提取前一插补周期对应的前一插补参数;将所述当前插补参数转换为当前电机脉冲参数、将所述前一插补参数转换为前一电机脉冲参数;获取插补周期值,获取伺服位置环采样周期;根据所述当前电机脉冲参数、所述前一电机脉冲参数、所述插补周期值和所述伺服位置环采样周期进行插值计算,得到电机脉冲位置;基于所述电机脉冲位置对伺服系统进行位置平滑处理。上述伺服位置平滑方法,能够简单有效地实现伺服位置平滑,计算量小,提高伺服系统的控制精度。