本申请提出一种具有支撑体的柔性电路板，包括基板和支撑体。支撑体包括支撑板和设于支撑板上的支撑柱，支撑柱收容于基板的通孔内，支撑板固定于基板的第二外侧线路层背离基材层的一侧。本申请通过在基板上邻近焊盘的位置处设置通孔，在通孔内嵌入支撑柱，支撑柱在压接过程中起到支撑作用，能防止焊盘在焊接过程由于热压头的高温导致基材层和介电层熔融及热压头向下的作用力而造成的下移，从而改善上下层的导电线路层导通不良和/或绝缘不良的现象。