一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一种线路基板，线路基板包括沿第一方向叠设的第一线路层、第二线路层及第三线路层，线路基板包括第一盲孔及第二盲孔，第一盲孔贯通第一线路层并连接第二线路层，第二盲孔贯通第三线路层并连接第二线路层，第二盲孔的数量大于第一盲孔的数量，且所述第二盲孔在所述第二线路层上的投影位于所述第一盲孔在所述第二线路层上的投影区域内；于第二盲孔背离第一盲孔的区域注入焊料；将电子元件置于焊料背离第一盲孔的表面；及采用全波长光线照射第一盲孔背离第二盲孔的一侧，热量通过第二线路层并热传导至焊料，使得焊料熔融并与电子元件电性连接，得到电路板。本申请还提供一种上述制作方法制作的电路板。