授权公布号:CN114554673B
柔性电路板及柔性电路板的制作方法
有效
申请
2020-11-25
申请公布
2022-05-27
授权
2024-03-15
预估到期
2040-11-25
| 申请号 | CN202011346106.9 |
| 申请日 | 2020-11-25 |
| 申请公布号 | CN114554673A |
| 申请公布日 | 2022-05-27 |
| 授权公布号 | CN114554673B |
| 授权公告日 | 2024-03-15 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K3/46 |
| 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 申请人名称 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 |
| 申请人地址 | 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋 |
专利法律状态
2024-03-15
授权
状态信息
授权
2022-05-27
公布
状态信息
公布
摘要
一种柔性电路板,包括弯折区以及位于弯折区两侧的第一主体区以及第二主体区,柔性电路板包括基材层、内层线路层、第一覆盖层、第一介电层、第一外层线路层、第二覆盖层及屏蔽层;基材层具有柔性;内层线路层位于基材层的表面;第一覆盖层位于弯折区内的内层线路层上;第一介电层位于第一主体区以及第二主体区的内层线路层背离内层线路层的表面;第一外层线路层位于第一介电层背离内层线路层的表面;第二覆盖层覆盖第一外层线路层并连接第一覆盖层;屏蔽层位于基材层背离内层线路层的表面;其中,位于弯折区内的基材层上背离内层线路层的表面具有朝向内层线路层凹陷的多个空气腔,屏蔽层覆盖空气腔。本申请还提供一种柔性电路板的制作方法。


