一种透明电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一线路基板，所述线路基板包括依次叠设的透明基底层、黑化层以及底铜层；压合一干膜于所述底铜层背离所述基底层的表面；图案化处理所述干膜，以露出部分所述底铜层；在露出的部分所述底铜层的表面形成石墨烯层；去除所述干膜；以及去除所述石墨烯层覆盖之外的所述底铜层以形成线路层，从而得到所述透明电路板。本申请还提供一种上述透明电路板的制作方法制作的透明电路板。