本发明实施例提供一种线路板的制备方法。该方法包括在内层板的一导电层上激光烧蚀形成间隔设置的上靶标和下靶标；于所述内层板的上下两侧分别压合上外层板和下外层板；利用激光击穿所述上外层板，以暴露所述上靶标，利用激光击穿所述下外层板，以暴露所述下靶标；以所述上靶标为基准，形成贯穿所述内层板、所述上外层板、所述下外层板的多个第一通孔，以所述下靶标为基准，形成贯穿所述内层板、所述上外层板、所述下外层板的多个第二通孔，所述多个第一通孔呈环形排布构成上对位标记，所述多个第二通孔呈环形排布构成下对位标记；以及分别以所述上对位标记和所述下对位标记为基准，形成上外层线路和下外层线路。