授权公布号:CN219227949U
电路板组件
有效
申请
2022-12-01
申请公布
1970-01-01
授权
2023-06-20
预估到期
2032-12-01
| 申请号 | CN202223215854.0 |
| 申请日 | 2022-12-01 |
| 授权公布号 | CN219227949U |
| 授权公告日 | 2023-06-20 |
| 分类号 | H05K1/18 |
| 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 申请人名称 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 |
| 申请人地址 | 广东省深圳市宝安区新安街道海滨社区海秀路2038号鹏鼎时代大厦A座27层 |
专利法律状态
2023-06-20
授权
状态信息
授权
摘要
一种电路板组件,包括电路板、焊球以及电子元件。电路板包括线路基板、导电层、第一保护层以及第二保护层,所述第一保护层以及所述第二保护层位于所述线路基板的相对两表面,所述第一保护层上开设有第一容纳槽,所述线路基板上开设有第二容纳槽,所述第一容纳槽与所述第二容纳槽连通,所述导电层位于所述第一容纳槽以及所述第二容纳槽的表面并与所述线路基板电连接,第二保护层部分容置于第二容纳槽;焊球容置于所述第一容纳槽中;电子元件位于所述第一保护层背离所述第二保护层的表面,并与所述焊球连接。本申请实施例提供的电路板组件中的电子元件与电路板连接可靠,且电路板组件微型化效果好。


