本申请提供一种电路板，包括沿第一方向层叠设置的基材层和第一导电线路层，第一导电线路层包括导电部，其特征在于，电路板上设置有容置腔，容置腔包括互相连通的第一腔部和第二腔部，第一腔部设置于基材层，第二腔部设置于导电部内并沿第一方向贯穿导电部；电路板还包括导电柱，导电柱包括互相连接的第一柱体和第二柱体，第一柱体设置于第一腔部内并至少固定于基材层，第二柱体设置于第二腔部并至少固定于导电部，第二柱体沿第一方向凸设于导电部。本申请提供的电路板利于提高电路板内的连接稳定性。