本申请提供一种印刷电路板和电路板组件。所述印刷电路板包括线路基板和电连接结构，所述线路基板包括基材层和设于所述基材层上的至少一线路层，所述线路层包括焊盘。所述电连接结构包括收容壳和设于所述收容壳内的导电材料，所述收容壳设于所述焊盘上，所述导电材料与所述焊盘电连接。本申请所述印刷电路板中的电连接结构，能解决铜柱存在的宽窄不一、高低不平、表面呈圆弧形以及蘑菇头的问题。另外，本申请所述电连接结构无需采用干膜作业，能节省流程。