一种低介电常数的树脂组合物及其应用

授权公布号：CN115433397B

一种低介电常数的树脂组合物及其应用

有效

申请

2022-08-26

申请公布

2022-12-06

授权

2023-08-11

预估到期

2042-08-26

申请号	CN202211030731.1
申请日	2022-08-26
申请公布号	CN115433397A
申请公布日	2022-12-06
授权公布号	CN115433397B
授权公告日	2023-08-11
分类号	C08L9/00;C08L9/06;C08L55/02;C08L23/16;C08K7/26;C08K7/18;C08K5/03;B32B15/06;B32B15/00;B32B27/00;B32B37/06;B32B37/10;H05K1/03;C08J5/24
分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
申请人名称	上海材料研究所有限公司
申请人地址	上海市虹口区邯郸路99号

专利法律状态

2023-08-11 授权

状态信息

授权

2023-05-30 著录事项变更

状态信息

著录事项变更；IPC(主分类):C08L9/00；变更事项:申请人；变更前:上海材料研究所；变更后:上海材料研究所有限公司；变更事项:地址；变更前:200437 上海市虹口区邯郸路99号；变更后:200437 上海市虹口区邯郸路99号；变更事项:申请人；变更前:上海安缔诺科技有限公司；变更后:上海安缔诺科技有限公司

2022-12-23 实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):C08L9/00；申请日:20220826

2022-12-06 公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种低介电常数的树脂组合物及其应用。该树脂组合物具体包括：带有不饱和双键的液态橡胶；丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯（ABS）共聚树脂；液态三元乙丙橡胶；中空无机硅酸盐填料；无机填料；阻燃剂；过氧化物引发剂；分散剂；有机溶剂。与现有技术相比，本发明的低介电常数的树脂组合物制备的复合材料不仅解决了半固化片发粘的问题和层间剥离强度差的问题，同时具有极低的介电常数、低吸水率、高耐热性能，适用于5G高频通讯和基站天线等。