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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN219725034U
一种温度传感器组装焊接生产系统
有效
申请
2023-05-16
申请公布
1970-01-01
授权
2023-09-22
预估到期
2033-05-16
申请号 CN202321167666.7
申请日 2023-05-16
授权公布号 CN219725034U
授权公告日 2023-09-22
分类号 B23K37/00;B23K37/04;B23K101/36N
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 西安正昌电子股份有限公司
申请人地址 陕西省西安市莲湖区大庆路809号

专利法律状态

2023-09-22 授权
状态信息
授权

摘要

本实用新型涉及焊接生产技术领域,具体涉及一种温度传感器组装焊接生产系统,包括支撑架、传输辊和加工设备,传输辊安装在支撑架的一侧,加工设备安装在支撑架靠近传输辊的一侧,还包括防护组件;防护组件包括遮挡板、吸引架、吸收箱、净化箱、引流构件、吸附构件和带动构件;遮挡板与支撑架固定连接,吸引架与支撑架固定连接,吸收箱与吸引架连接,并固定安装在支撑架的一侧,净化箱与吸收箱连接,引流构件与吸收箱连接,吸附构件与净化箱连接,带动构件与吸收箱连接,实现了能够通过设置的构件对焊接产生微粒进行吸附,避免漂浮在空气中的微粒被人体直接吸收,极大的保证了整个焊接环境的清洁。