本实用新型公开了一种用于波峰焊接设备的气刀提供装置，该气刀提供装置包括：一壳体；一由所述壳体限定的容腔；和，一多孔管，设置在所述容腔内；其中，所述的壳体分别设置有气刀进气口、气刀出气口；所述的气刀进气口通过与所述多孔管连通，提供高温气体至所述容腔；该高温气体经容腔从气刀出气口吹出形成气刀。所述的波峰焊接方法将由所述的气刀提供装置产生的气刀引向电子元件的待脱焊料位置，以有效减少焊点桥接缺陷和焊角过大缺陷，提高通孔填充率。