授权公布号:CN110996536B
一种载体铜箔及其制备方法和应用
有效
申请
2019-12-25
申请公布
2020-04-10
授权
2023-06-02
预估到期
2039-12-25
| 申请号 | CN201911359477.8 |
| 申请日 | 2019-12-25 |
| 申请公布号 | CN110996536A |
| 申请公布日 | 2020-04-10 |
| 授权公布号 | CN110996536B |
| 授权公告日 | 2023-06-02 |
| 分类号 | H05K3/02 |
| 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 申请人名称 | 广东生益科技股份有限公司 |
| 申请人地址 | 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号 |
专利法律状态
2023-06-02
授权
状态信息
授权
2020-05-05
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):H05K3/02;申请日:20191225
2020-04-10
公布
状态信息
公布
摘要
本发明提供了一种载体铜箔及其制备方法和应用,包括电解铜箔以及设置于所述电解铜箔一侧的载体层;其中,所述电解铜箔的厚度为3‑9μm。本发明提供的载体铜箔可以有效避免超薄铜箔在生产、运输、使用过程中产生褶皱、撕裂、打折等问题,可实现以卷对卷方式连续化生产,适合大面积推广;同时载体层易于剥离,且剥离载体层后既不会损害铜箔层,也无载体层残留;同时本发明提供的制备方法简单,易于操作。


