一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板

授权公布号：CN114163774B

有效

申请

2021-12-20

申请公布

2022-03-11

授权

2023-09-12

预估到期

2041-12-20

申请号	CN202111564351.1
申请日	2021-12-20
申请公布号	CN114163774A
申请公布日	2022-03-11
授权公布号	CN114163774B
授权公告日	2023-09-12
分类号	C08L63/00;C08L67/02;C08K3/36;C08K7/14;C08J5/24;B32B15/20;B32B15/04;B32B17/04;B32B17/06
分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
申请人名称	广东生益科技股份有限公司
申请人地址	广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号

专利法律状态

2023-09-12 授权

状态信息

授权

2022-03-11 公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板，所述树脂组合物包含：（A）DCPD环氧树脂（B）活性酯树脂（C）含磷酚醛树脂（D）无机填料；所述DCPD环氧树脂中至少含有一种软化点小于95℃的DCPD环氧树脂，所述软化点小于95℃的DCPD环氧树脂在DCPD环氧树脂中质量百分数在40％以上。采用本发明所述树脂组合物制成的预浸料、层压板以及印制电路板，无树脂富集问题，且具有优异的层间粘接力。