授权公布号:CN115198564B
一种低介电损耗无纺布及其制备方法和应用
有效
申请
2022-07-05
申请公布
2022-10-18
授权
2023-12-22
预估到期
2042-07-05
| 申请号 | CN202210790692.9 |
| 申请日 | 2022-07-05 |
| 申请公布号 | CN115198564A |
| 申请公布日 | 2022-10-18 |
| 授权公布号 | CN115198564B |
| 授权公告日 | 2023-12-22 |
| 分类号 | D21H27/00;D21H13/38;D21H13/40;D21H13/46;D21H21/14;B32B5/02;B32B15/20;B32B15/14;B32B27/04;C08L27/18;C08L23/16;C08L9/00;C08K7/14;C08J5/24;H05K1/03 |
| 分类 | 造纸;纤维素的生产; |
| 申请人名称 | 广东生益科技股份有限公司 |
| 申请人地址 | 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号 |
专利法律状态
2023-12-22
授权
状态信息
授权
2022-10-18
公布
状态信息
公布
摘要
本发明提供一种低介电损耗无纺布及其制备和应用,所述低介电损耗无纺布由无机纤维和粘结剂组成,所述的粘结剂包括含氟树脂乳液和消泡剂。本发明的无纺布介电性能好,增强效果明显,能满足高频通信领域对覆铜板材料的各项性能要求。


