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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN115198563B
一种无纺布及其制备方法和应用
有效
申请
2022-07-05
申请公布
2022-10-18
授权
2024-03-08
预估到期
2042-07-05
申请号 CN202210790283.9
申请日 2022-07-05
申请公布号 CN115198563A
申请公布日 2022-10-18
授权公布号 CN115198563B
授权公告日 2024-03-08
分类号 D21H27/00;D21H13/38;D21H13/40;D21H13/46;D21H21/14;B32B5/08;B32B5/26;B32B17/04;B32B17/06;B32B9/00;B32B9/04;B32B15/20;B32B15/04;B32B15/14;C08J5/24;C08L27/18;C08L23/00;C08L71/12;C08L47/00;C08L79/08;C08L25/10;H05K1/03
分类 造纸;纤维素的生产;
申请人名称 广东生益科技股份有限公司
申请人地址 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号

专利法律状态

2024-03-08 授权
状态信息
授权
2022-11-04 实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):D21H27/00;申请日:20220705
2022-10-18 公布
状态信息
公布

摘要

本发明提供一种无纺布及其制备方法和应用,所述无纺布由无机纤维、有机纤维和粘结剂组成,所述粘结剂选自含氟树脂乳液、聚烯烃乳液、聚苯醚树脂或氰酸酯树脂中的任意一种或至少两种的组合。本发明将特定的粘结剂与无机纤维、有机纤维进行复配,使所述无纺布的介电损耗低,热膨胀系数低,纤维各向分布一致,均匀性好,厚度一致,拉伸强度高,耐热性和粘结性好,综合性能优异,可制备低介电损耗高频覆铜板。包含所述无纺布的预浸料和覆铜板的介电损耗显著降低,兼具优异的介电性能、均匀性、剥离强度、耐热性、尺寸稳定性和可靠性,能够充分满足高频通信领域对电路基材的各项性能要求。