一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、电路基板和印刷电路板

授权公布号：CN114605779B

有效

申请

2020-12-09

申请公布

2022-06-10

授权

2023-09-12

预估到期

2040-12-09

申请号	CN202011447988.8
申请日	2020-12-09
申请公布号	CN114605779A
申请公布日	2022-06-10
授权公布号	CN114605779B
授权公告日	2023-09-12
分类号	C08L63/02;C08L63/04;C08K5/3415;C08K3/34;C08K3/36;C08K9/06;C08G59/42;C08G59/62;C08J5/24;B32B15/20;B32B15/14;B32B17/04;B32B17/12;H05K1/03
分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
申请人名称	广东生益科技股份有限公司
申请人地址	广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号

专利法律状态

2023-09-12 授权

状态信息

授权

2022-07-05 实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):C08L63/02；申请日:20201209

2022-06-10 公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、电路基板和印刷电路板，以组分（A）、（B）、（C）和（D）总计为100重量份计，包括如下组分：（A）含磷酸酐1‑40重量份；（B）环氧树脂1‑40重量份；（C）马来酰亚胺化合物30‑80重量份；（D）除（A）以外的环氧固化剂0‑40重量份；（E）填料5‑300重量份；所述填料的中位粒径D50为2‑5μm，最大粒径D100为5‑8μm。本发明提供的热固性树脂组合物制备得到的电路基板，兼具高耐热性、高Tg、高阻燃性、高剥离强度、低CTE以及低Dk/Df，且阻燃剂不会析出。