一种无卤阻燃型树脂组合物及其制成的预浸料和印制电路用层压板

授权公布号：CN114672167B

有效

申请

2020-12-24

申请公布

2022-06-28

授权

2023-11-07

预估到期

2040-12-24

申请号	CN202011550333.3
申请日	2020-12-24
申请公布号	CN114672167A
申请公布日	2022-06-28
授权公布号	CN114672167B
授权公告日	2023-11-07
分类号	C08L79/08;C08L63/00;C08L61/34;C08K5/5399;C08K3/36;C08K7/00;C08K7/14;C08J5/18;C08J5/24;B32B27/04;B32B17/02;B32B17/12;B32B15/14;B32B15/20;B32B37/06;B32B37/10
分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
申请人名称	广东生益科技股份有限公司
申请人地址	广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号

专利法律状态

2023-11-07 授权

状态信息

授权

2022-07-26 实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):C08L79/08；申请日:20201224

2022-06-28 公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种无卤阻燃型树脂组合物及其制成的预浸料和印制电路用层压板，以固体组分重量份计，包括如下组分：（A）环氧树脂10～40重量份；（B）马来酰亚胺化合物30～100重量份；（C）共固化剂10～50重量份；所述共固化剂中苯并噁嗪树脂和反应型磷腈化合物的重量比为3:1～1:1；（D）填料：1～300重量份。本发明还提供了用所述树脂组合物制备的预浸料、层压板、印制电路用层压板。所述树脂组合物在保证树脂组合物具有较高Tg，优良耐湿热性的同时，有效提升了树脂组合物的尺寸稳定性；并使预浸料、印制电路用层压板具有优良的工艺性能。