授权公布号:CN114672168B
一种无卤阻燃型树脂组合物及其应用
有效
申请
2020-12-24
申请公布
2022-06-28
授权
2023-06-06
预估到期
2040-12-24
| 申请号 | CN202011550444.4 |
| 申请日 | 2020-12-24 |
| 申请公布号 | CN114672168A |
| 申请公布日 | 2022-06-28 |
| 授权公布号 | CN114672168B |
| 授权公告日 | 2023-06-06 |
| 分类号 | C08L79/08;C08L61/34;C08L63/00;C08K7/18;C08K3/34;C08K5/523;C08K5/521;C08K5/5399;C08J5/24;B32B27/04;B32B17/02;B32B17/12;B32B15/14;B32B15/20;B32B37/06;B32B37/10;H05K1/03 |
| 分类 | 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物; |
| 申请人名称 | 广东生益科技股份有限公司 |
| 申请人地址 | 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号 |
专利法律状态
2023-06-06
授权
状态信息
授权
2022-08-05
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):C08L79/08;申请日:20201224
2022-06-28
公布
状态信息
公布
摘要
本发明涉及一种无卤阻燃型树脂组合物及其应用,以固体组分重量份计,包括如下组分:(A)环氧树脂:1~40重量份;(B)端基含有不饱和键的含磷苯并噁嗪树脂:1~30重量份;(C)马来酰亚胺化合物:30~80重量份;本发明还提供了用所述树脂组合物制备的预浸料、树脂膜或涂树脂铜箔、绝缘板、覆金属箔层压板和印刷电路板。本发明中所述无卤阻燃型树脂组合物在保证树脂组合物具有高Tg、高耐热性的同时,有效提升了树脂组合物的介电性能;并使预浸料和印制电路用层压板具有优异性能的同时具有优良的尺寸稳定性。


